文摘:聚酰亞胺材料具有優良的耐高溫、耐低溫、高強度和高模量、高蠕變、高尺寸穩定性、低熱膨脹系數、高電絕緣性、低介電常數和損耗、抗輻射和耐腐蝕性能。
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聚酰亞胺(PI)是一種分子鏈上含有環狀酰亞胺基的聚合物。近年來,聚酰亞胺的研究、開發和利用被列為21世紀有前途的工程塑料之一。聚酰亞胺材料具有耐高溫、耐低溫、高強度和高模量、高蠕變、高尺寸穩定性、低熱膨脹系數、高電絕緣、低介電常數和損耗、抗輻射、耐腐蝕等優點。同時,它還具有真空低揮發物、可冷凝物揮發少等航天材料的特點,可加工成聚酰亞胺薄膜、高溫工程塑料、復合材料基體材料、耐高溫膠粘劑、纖維、泡沫等多種材料。因此,它在航空航天、微電子、機械、醫療器械等高科技領域具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。